在大批量装配适用于手机、相机和其他声学设备的印刷电路板期间,存在压力积聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴等问题,可能损坏MEMS麦克风。
Sinan MEMS声学设备防护方案可为MEMS提供内外防护,维持电子设备的声学性能、确保产量以及制造成本。
可在封装过程中于MEMS麦克风内部安装方案产品,从而实现颗粒防护,同时在电路板装配过程中无需进行任何特殊处理。方案产品已经加工成型,并且与高速固晶设备兼容。
在大批量装配适用于手机、相机和其他声学设备的印刷电路板期间,存在压力积聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴等问题,可能损坏MEMS麦克风。
Sinan MEMS声学设备防护方案可为MEMS提供内外防护,维持电子设备的声学性能、确保产量以及制造成本。
可在封装过程中于MEMS麦克风内部安装方案产品,从而实现颗粒防护,同时在电路板装配过程中无需进行任何特殊处理。方案产品已经加工成型,并且与高速固晶设备兼容。
电话:13923650732 / 15817235009
邮箱:T1@sinan-tech.com
sz_sinan@163.com
研发中心:深圳市龙岗区天安数码城1号楼A1001
膜材基地:深圳市龙岗区坪地街道环坪路4号
模切工厂:广东省惠州市惠城区三栋数码园海宝路
公众号
手机端