圣安长期致力于氟聚合物的研发，掌握有同一系列不同类型氟聚合物薄膜的复合、覆合，贴合加工技术，帮助提高FPC（电路板）制造工艺。

       基于专用氟胶PFA薄膜SA-F991A易与金属黏合。非常适合在高温、高湿度环境下需要高绝缘性的用途。(圣安早在2020年就率先行业开发出基于氟聚合物专用氟胶)

一. 粘贴性PFA薄膜(SA-F991A):

1.无需特别处理，直接贴合；

2.与铜，铝等金属贴合性能卓越；

3.可与陶瓷及玻璃等无机物贴合；

4.与氟树脂及聚酰亚胺一样高耐热聚合物贴合；

5.具有高耐热，高绝缘，耐物化特性，低吸水，低释气，难燃等优点。

典型应用于氟树脂电路板。

二. FEP/PFA复合氟树脂薄膜（SA-F891A）适合在高温、高湿度环境下需要剥离性、抗粘性、高绝缘性的用途。

1. 具有高（耐热，耐化学，绝缘）性，低（吸水，释气）性，抗粘难燃性；

2. 自定义薄膜厚度，宽度。

剥离用薄膜 / 绝缘用薄膜 / 耐热用薄膜 / 耐化学用薄膜

典型应用：半导体微电子，化学化工，工业制造领域。

关于圣安技术

      专注高分子氟材料研发推广，掌握有e-PTFE膜材料技术。广泛应用于声学设备、消费电子、传感器，航空航天军工，工业等领域。www.sinan-tech.com

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