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方案描述
在大批量装配适用于手机、相机和其他声学设备的印刷电路板期间，存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技术问题。这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积 聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴，它们可能损坏MEMS麦克风，导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造成本上升。
圣安针对半导体封装制程推出Sinan®SPF™薄膜材料产品防护方案可帮助设备抵御装配过程中出现的极端条件，并大幅度提高产量，助力厂商提供安装取膜自动化方案，已经应用于光学部件制造过程、MEMS封装。
产品特点
1. 压敏胶粘结牢固，麦克风口密封可靠2. 适合设计灵活性的大小：适合直径可达2.5 mm的声学开口
3. 声学性能：<2 dB变化11.5 kHz，<3 dB变化5 kHz
4. 防护等级：IP67（1米水深30分钟）/IP68（1米水深1小时）
5. 工作温度： -40°C至+105°C
6. 经过双85耐久性的验证
7. IATF认证制造
产品参数
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产品名称 |
防水通音膜 |
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产品编号 |
VV-Z4319-BW-187 |
VV-Z4169-BW-126 |
SA-P0830-0235 |
SA-278 |
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颜色 |
白色 |
白色 |
白色 |
灰色 |
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汽车、手机、耳机、手表等 |
声学性能浸 入式保护 |
声学性能浸 入式保护 |
声学性能浸 入式保护 |
声学性能浸 入式保护 |
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防护等级 |
IP67/1米水深30分钟 |
IP67/1米水深30分钟 |
IP68/1米水深1小时 |
IP68/1米水深1小时 |
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插入损耗（DB）/Φ5*2mm |
1KHz＜2db 5KHz＜3db
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1KHz＜2db 5KHz＜2db
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1KHz＜1db 5KHz＜2db
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1KHz＜2db 5KHz＜3db
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进水压力 |
≥12Kpa/60min |
≥12Kpa/60min |
≥60Kpa/30min |
≥18Kpa/60min |
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工作温度 |
-40°C +105°C |
-40°C +105°C |
-40°C +105°C |
-40°C +105°C |
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膜特性 |
疏水性和疏油性 |
疏水性和疏油性 |
疏水性和疏油性 |
疏水性和疏油性 |
应用优势
1、与国内外众多知名厂商建立长期合作，方案成熟，应用广泛；
2、核心材料由圣安自主研发；
3、提供科学系统的测试数据；
4、可根据客户要求客制化防护方案及产品；
5、覆盖全国的现场工程人员，能快速的出现在客户现场；
6、卷轴式包装，无缝匹配高速SMT贴片机生产线；
7、提供类晶圆格式吸取封装工艺方案。
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